一、半導體制造工藝過程中揮發的各種有機廢氣，半導體廢氣排放具有排氣量大、排放濃度小的特點。這些廢氣排放主要可以分為四類：酸性氣體、堿性氣體、有機廢氣和有毒氣體。

　　1、酸堿廢氣主要來自于擴散、CVD、CMP及刻蝕等工序，這些工序使用酸堿清洗液對晶片進行清洗。目前，在半導體制造工藝中使用為普遍的清洗溶劑為過氧化氫和硫酸的混合劑。這些工序中產生的廢氣包括硫酸、氫氟酸、鹽酸、硝酸及磷酸等的揮發氣。

　　2、堿性氣體為氨氣。

催化燃燒廢氣處理設備

　　3、有機廢氣主要來源于光刻、顯影、刻蝕及擴散等工序，在這些工序中要用有機溶液(如異丙醇)對晶片表面進行清洗，其揮發產生的廢氣是有機廢氣的來源之一:同時，在光刻、刻蝕等過程中使用的光阻劑(光刻膠)中含有易揮發的有機溶劑，如醋酸丁酯等，在晶片處理過程中也要揮發到大氣中，是有機廢氣產生的又一來源。

　　4、有毒廢氣主要來源于晶體外延、干法刻蝕及CVD等工序中，在這些工序中要使用到多種高純特殊氣體對晶片進行處理，如硅烷(SiH4)、磷烷(PH3)、四氟化碳(CF4)、硼烷、三氯化硼等，部分特殊氣體具有毒害性、窒息性及腐蝕性

　　二、半導體行業有機廢氣處理方法：

　　半導體工藝過程中有機廢氣具有排放風量大、濃度低和成分復雜的特點，使用其它的處理技術難以達到令人滿意的處理效果。現在大多采用活性炭吸附脫附催化燃燒法。也有一些大型半導體企業已采用沸石轉輪催化燃燒技術。下面佑泰環保小編為您簡單介紹這兩種設備。

　　2.1、催化燃燒設備：

　　半導體工藝產生的廢氣經蜂窩活性炭處理后，達標排放。本設備的工作原理是利用微孔活性物質對溶劑分子或分子團的吸附力，當廢氣通過吸附介質時，其中的有機溶劑即被阻留下來，從而使有機廢氣得到凈化處理，當吸附體吸附飽和后，又根據分子熱運動理論，從外界加給吸附體系熱能，提高被吸附分子或分子團的熱運動能量，當分子熱動力足以克服吸附力時，有機溶劑分子便從吸附體系中爭脫出來，從而使吸附介質得到再生。

4萬風量催化燃燒

　　吸附：在引風機的作用下將捕集后的低溫、低濃度廢氣進入凈化裝置內吸附體，廢氣通過蜂窩狀蜂窩活性炭吸附凈化，凈化后空氣通過風機經過排氣筒排空。

　　脫附再生：當蜂窩狀蜂窩活性炭在吸附室內吸附至濃縮到飽和定量值時，從吸附體中自動轉換1個室為脫附室，自動循環轉換吸附、脫附。

　　脫附時，由生產作業室外的氣體作為脫附氣體，在經過熱交換器的作用下，使蜂窩活性炭碳室進行脫附。脫附出的氣體經熱交換器后進入脫附設備，將溫度升至300℃左右，燃燒后的氣體再進入熱交換器，與脫附出的氣體進行熱交換，對脫附氣體進行預加熱，加熱進氣，提高熱能利用率，減少加熱電能。

　　脫附下來的有機廢氣經阻火器并經主進風閥/旁通閥切換調節進入熱交換器，通過熱交換器的換熱，使溫度較低的有機廢氣加熱到起燃溫度。然后升溫后的有機廢氣進入氧化反應床，在高溫氧化作用下，有機物進行氧化反應生成H2O和CO2。由于催化反應放熱，使反應后氣體溫度上升達到一定的溫度值。反應后的高溫氣體經熱交換器換熱，預熱脫附廢氣使溫度升高，并且反應后的高溫氣體降低一定量的溫度，***后經排風機高空排放。

10萬風量催化燃燒設備

　　2.2、沸石轉輪催化燃燒設備

　　沸石轉輪催化燃燒VOCs處理設備，是將吸附濃縮單元和熱氧化單元有機地結合起來的一種方法，主要針對大風量、低濃度的有機廢氣，經吸附凈化并脫附后轉換成小風量、高濃度的有機廢氣，對其進行焚燒處理，并將有機物燃燒釋放的熱量有效利用。它適用于汽車、家具噴涂、化工、制藥、電子、印刷、制鞋、塑料等行業，對含有苯、酯、醇、酮、醛、酚等VOCs廢氣的凈化及消除臭味，適用于常溫、低濃度、不宜采用直接燃燒、催化燃燒和吸附回收處理的有機廢氣，尤其對大風量的處理場合，均可獲得滿意的經濟效益和社會效益。

沸石轉輪示意圖

　　1、高吸、脫附效率，使原本高風量、低濃度的VOCs廢氣，轉換成低風量、高濃度的廢氣，降低后端終處理設備的成本。

　　2、沸石轉輪吸附VOCs所產生的壓降極低，可大大減少電力能耗。

　　3、濃縮倍數達到3-15倍，大大縮小后處理設備的規格，運行成本更低。

　　4、整體系統采預組及模塊化設計，具備了zui小的空間需求，且提供了持續性及無人化的操控模式。